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超高精度间距公差 —— 通道间距公差控制在 ±0.5 µm 以内,确保多通道光学对准精度优异,耦合损耗低。
超低插入损耗 —— 采用经优化的 45° / 0° 研磨工艺,典型插入损耗 ≤ 0.35 dB,回波损耗 ≥ 50 dB。
低应力、高可靠 —— 采用低应力耐高温环氧胶封装,在 -40 °C ~ +85 °C 范围内实现零光漂移。
超紧凑设计 —— 微型 V 型槽基板结构,完美适配硅光子(SiPh)、AWG 及 CPO 封装应用。
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